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兴业策略:半导体产业链投资机会深度解析

时间:2017-11-25 01:00来源:网络整理 作者:采集侠 点击:
文 章 摘 要 ——策略:具备行业创新磐石的信息硬件设备(半导体、5G等备)将加速发展,当前可持续关注其中基本

  机械(成尚汶):2018年国产设备迎来拐点

  推荐核心逻辑:天时+地利,18年国产设备迎来拐点,国产设备产商已经具备分享本轮投资浪潮的能力,行业催化剂不断。

  12018年迎来半导体投资爆发,设备弹性最大,18年设备端行业增速达70%2016-2020年全球新建62座晶圆厂,中国新建26座,占比40%,统计到的22座晶圆厂总金额接近9000亿,带来超过6000亿设备需求,其中2018年国内设备需求规模达750亿元,同比增长70%

  2天时+地利,国产设备厂商具备分享本轮投资浪潮的能力,18年国产设备迎来拐点。18年计划投产的晶圆厂以大陆本土产商为主,以中芯国际为代表的晶圆代工厂28nm工艺节点良率不断提升,规划的晶圆厂投资会加速落地,以长江存储为代表的储存芯片项目投资稳步推进。北方华创、上海中微等国产设备产商在刻蚀机、薄膜沉积设备等28nm制程设备基本上已经成熟,即将迎来量产放量。

  3国产化要求,推动设备进口替代。部分外资晶圆厂已经开始使用国产设备厂商提供的配套辅助设备。

  4、中长期逻辑:1)中芯国际引领先进工艺节点突破,为国产设备发展提供现实土壤,14nm设备进入验证阶段,部分14nm设备已经量产;2)并购整合逻辑加速兑现。

  重点标的:推荐北方华创至纯科技晶盛机电,重点关注长川科技

  北方华创集成电路高端工艺装备的平台型龙头企业,中国半导体产业的核心资产。

  1)国内集成电路高端工艺装备龙头企业,承担国家02科技重大科技专项中研发的设备种类和设备金额超过50%

  2)公司半导体设备产品链丰富,占半导体设备价值总量25%-30%。包括刻蚀、PVDLPCVDAPCVDPECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、液晶面板制造装备、气体质量流量控制器等半导体关键制造装备及核心零部件等多种系列产品。

  328nm设备走向成熟,已经迈入14nm领域。28nmHardmask PVDAl-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系,部分产品已经成为国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。由公司自主研发的14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入集成电路主流代工厂,14nm PVDALD预计今年可交付客户。

  4)预计公司17-18年净利润分别为1.53亿,半导体设备行业迎来趋势拐点,自上而下重点推荐。

  至纯科技优先享受半导体设备进口替代逻辑,高纯工艺系统龙头进入订单收获季。

  1)公司是国内高纯工艺系统龙头,产品用于是泛半导体、医药、光伏等行业等高纯物质输配,是影响产品良率的关键配套系统;

  2)大陆地区本轮半导体投资对高纯工艺系统的需求规模超过450亿元,市场被外资垄断,公司半导体领域业务2016年开始放量,收入占比50%,未来有望实现大规模进口替代。

  3)进口替代逻辑逐步兑现,9月份获得华力微电子1.3亿大单,18年业绩、订单双重爆发。

  4)公司股权激励已经实施,2017-2019年行权业绩增速条件分别为30%55%35%,三年复合增速39%,预计公司17-18年净利润分别为0.59/1/1.4亿元。

  晶盛机电单晶设备龙头,半导体设备逐渐突破。

(责任编辑:admin)
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